Иногда, в следствие деформации платы или плохого качества пайки, нарушается контакт между дорожками на плате и шариками-выводами BGA микросхем. Сия напасть называется “отвалом”. Часто, при надавливании на чип, работоспособность устройства восстанавливается.
Закономерным решением, в случае подобной неисправности, является прогрев платы до температуры плавления припоя. Естественно, в зоне пайки должен присутствовать флюс.
Но иногда прогрев не помогает. В чем может быть причина?
Сегодня в руки попал мост, который позволяет хорошо проиллюстрировать причину неудач при прогреве.
Смотрим на фото:

Итак, цифрой “1″ обозначен “нормально” отваленный вывод. На фото хорошо видно мениск образованный припоем на выводе. Припой хорошо смачивает вывод на всей его площади. При прогреве соединение восстанавливается практически в 100% случаев.
Цифра “2″. Частично окисленный вывод. Припой смачивает только часть вывода. При прогреве контакт восстанавливается, но со временем пайка нарушается.
Цифра “3″. Полностью окисленный вывод. Плохо лудится даже паяльником, ни о каком прогреве не может быть и речи.
Вывод - прогрев помогает только в случае дефекта, обозначенного цифрой “1″. В остальных случаях необходим реболинг - перекатка шариков-выводов.
Это кросс-пост из автономного блога.
Запись можно комментировать как здесь так и там.