Ваяю я очередной вариант паяльной станции, для пайки BGA чипов и иже с ними.
И вот задался идеей сделать правильный верхний термовоздушный нагреватель. По ходу дела занимаюсь “промышленным шпионажем”, опыт грандов изучаю.
В общем ситуация понятна, что и как делать представляю.
Но есть один момент, который хочется обсудить. Нагрели мы воздух, подали к чипу. А вот куда по правильному его отвести? Ведь нагретый воздух это не ИК излучение, он окружающий место пайки пластик повредить может.
Пошуршав по мартиновским мурзилкам нарыл следующие изображения:

Зеленой стрелкой показано что-то неконкретное, что может быть отверстием для выхода отработанного воздуха.
Вот оно, уже на фотографии:

А вот фото всей насадки, крупным планом:

Есть как паз возле трубки подачи воздуха, так и небольшой зазор оставленный у кромки чипа.
Посему вопрос к людям, работавшим с нормальными термовоздушками и не связанными NDA. Как у них организован отвод отработанного воздуха/газа?
Каковы будут идеи в плане термовоздушной головки? Может у вас есть опыт и желание им поделиться?
Кросс-пост
Page Summary
Style Credit
- Style: Bittersweet for Crossroads by
- Resources: I'm home again
Expand Cut Tags
No cut tags
no subject
Date: 2011-11-11 06:02 am (UTC)Я бы в место, указываемое зеленой стрелкой, вставил пружину.
Как оно будет фунциклировать, прижимая квадрат/жалюзи перекрывали бы щели указанные на последней фотке, отжимаем(открывая щели) и охлаждаем корпус(рядомстоящее пространство)при необходимости.
no subject
Date: 2011-11-11 07:38 am (UTC)no subject
Date: 2011-11-11 01:29 pm (UTC)http://www.freepatentsonline.com/result.html?query_txt=bga+hot+air+soldering&sort=relevance&srch=top&search=
http://worldwide.espacenet.com/searchResults?bookmarkedResults=true&submitted=true&DB=EPODOC&locale=ru_ru&AB=bga+hot+air+soldering&sf=q&FIRST=1&CY=ru&LG=ru&&st=AB&kw=bga+hot+air+soldering&Submit=%CF%CE%C8%D1%CA
Например.
no subject
Date: 2011-11-11 02:00 pm (UTC)no subject
Date: 2011-11-11 02:54 pm (UTC)no subject
Date: 2011-11-11 02:03 pm (UTC)no subject
Date: 2011-11-11 02:47 pm (UTC)