Заказал вот такую http://www.pcb-soldering.co.uk/aoyue-768-pcb-work-station.html. Хотел популярную 968, но ее не было в стоке, а у этой еще и блок питания встроенный какой-никакой на первое время и стоит всего-то на десятку дороже. До сих пор у меня кроме паяльников ничего не было, в блоки я раньше не влезал, а сейчас жизнь заставляет быть гибче и искать заработок где только можно.
Повторюсь, я бы посоветовал купить небольшой нижний подогреватель типа Aoyue 853A. Он же будет и рабочим столом. Еще вам понадобится мелочевка типа SMD-пинцетов - прямой и угловой, флюс для работы с SMD (можно и спиртоканифоль, но как по мне, лучше привыкать к хорошему), набор крючков/ковырялок/прижимов (практически один-в-один как у стоматолога :)), линза с подсветкой или микроскоп (последний дороже, но заметно функциональней).
Спасибо. Пожалуй линзу с подсветкой и правда было бы неплохо иметь, пару раз с мелочевкой чуть глаза не сломал разглядеть, как там все пропаялось. А вот в порядке привыкания сразу к хорошему подогреватель посолиднее, с внешними термопарами и инфракрасными грелками не рациональнее было бы купить? Или это больше для крупногабаритных плат и частых работ? А то я к хорошему инструменту и оборудованию питаю слабость и лучше подожду, но куплю получше потом, чем похуже сейчас. На профессиональное я, конечно, не стану тратиться, но вот за двести евро что-то похожее на нагреватель из сабжа выше продается. Еще такой чайницкий вопрос: а как долго все эти smd-элементы, микросхемы и прочая способны выдерживать нагрев до температуры плавления припоя? И как долго можно держать разогретой плату на грелке. А то у меня все время страх перегреть и запороть что-нибудь. Равно как и страх убить что-нибудь статикой.
Я бы все-таки не торопился. Для большинства небольших плат, хватит того/подобного подогревателя, что я рекомендовал выше. Поверьте мне, вы явно почувствуете, когда вам будет нужен большой/навороченный инструмент. То, что на фото, предназначено для ремонта ноутбучных и десктопных многослойных плат большой площади. Для них очень актуальна высокая равномерность нагрева и точное удержание температуры. Для ремонта же небольших плат (некоторые принтерные), я нисколь не стесняясь использую в качестве подогревателя тот же 853-й айой и термовоздушку Lukey 852D. Для того, чтобы ориентироваться в том, насколько вы нагрели плату достаточно будет термопары от мультиметра. Большинство SMD компонентов спокойно выдерживают температуру плавления припоя. Я бы назвал граничной температуру на поверхности платы 245oС. Времы нагрева сверху (термофеном, к примеру) - по возможности меньше, но без спешки. Плата нагревается на подогревателе примерно до 120-150oС в случае свинцового припоя или до 160-180oС в случае безсвинцового. Вам попадется под руку скорее всего второй, безсвинцовый. Температура указана для поверхности платы (можно контролировать мультиметром с термопарой), на индикаторе подогревателя будет что-то около 300-350 oС (если он нормально калиброван). В таком режиме, если на плате нету чего-либо "этакого"/нежного плата легко выдержит до 10-15минут. Обычно, для пайки нужно заметно меньше времени. Больше всего не любят высокую температуру электролитические конденсаторы и пластиковые детали. Насчет статики - страхи обычно преувеличены, но если влажность понижена, то стараюсь использовать браслеты для уравнивания потенциала. P.S. Я тоже самоучка в электронике. :)
Я бы назвал граничной температуру на поверхности платы 245°С Я бы сказал - 230°C. Дело в том, что, во-первых, разбег температур по плате может легко составить 20°C между краями или 5°C в зоне пайки (микросхема - плата). Поэтому лучше недогреть, чем перегреть. И производители, вероятно, со мной согласятся (ибо холодная пайка встречается до сих пор). Второй момент. Проводил эксперимент по нагреву чипа на плите с контролем температуры. На самом деле, это был неудачный реболл (верхняя граница температуры была не зафиксирована - моя ошибка). Вполне надежный Intel'овский южный мост хлопнул как раз на 245°С. Вполне можно допустить, что это и есть критическая температура для чипа. Реально - чипы вздувались и при более низких температурах (особенности состава пластика подложки, особенности ИК-пайки ... )
no subject
Date: 2011-12-10 11:38 am (UTC)no subject
Date: 2011-12-10 12:48 pm (UTC)no subject
Date: 2011-12-10 04:37 pm (UTC)no subject
Date: 2011-12-10 11:30 pm (UTC)no subject
Date: 2011-12-13 07:55 pm (UTC)Еще такой чайницкий вопрос: а как долго все эти smd-элементы, микросхемы и прочая способны выдерживать нагрев до температуры плавления припоя? И как долго можно держать разогретой плату на грелке. А то у меня все время страх перегреть и запороть что-нибудь. Равно как и страх убить что-нибудь статикой.
no subject
Date: 2011-12-13 09:13 pm (UTC)Большинство SMD компонентов спокойно выдерживают температуру плавления припоя. Я бы назвал граничной температуру на поверхности платы 245oС. Времы нагрева сверху (термофеном, к примеру) - по возможности меньше, но без спешки. Плата нагревается на подогревателе примерно до 120-150oС в случае свинцового припоя или до 160-180oС в случае безсвинцового. Вам попадется под руку скорее всего второй, безсвинцовый. Температура указана для поверхности платы (можно контролировать мультиметром с термопарой), на индикаторе подогревателя будет что-то около 300-350 oС (если он нормально калиброван). В таком режиме, если на плате нету чего-либо "этакого"/нежного плата легко выдержит до 10-15минут. Обычно, для пайки нужно заметно меньше времени. Больше всего не любят высокую температуру электролитические конденсаторы и пластиковые детали.
Насчет статики - страхи обычно преувеличены, но если влажность понижена, то стараюсь использовать браслеты для уравнивания потенциала.
P.S. Я тоже самоучка в электронике. :)
no subject
Date: 2011-12-25 06:55 pm (UTC)Я бы сказал - 230°C. Дело в том, что, во-первых, разбег температур по плате может легко составить 20°C между краями или 5°C в зоне пайки (микросхема - плата). Поэтому лучше недогреть, чем перегреть. И производители, вероятно, со мной согласятся (ибо холодная пайка встречается до сих пор).
Второй момент. Проводил эксперимент по нагреву чипа на плите с контролем температуры. На самом деле, это был неудачный реболл (верхняя граница температуры была не зафиксирована - моя ошибка). Вполне надежный Intel'овский южный мост хлопнул как раз на 245°С. Вполне можно допустить, что это и есть критическая температура для чипа. Реально - чипы вздувались и при более низких температурах (особенности состава пластика подложки, особенности ИК-пайки ... )
no subject
Date: 2011-12-26 05:17 am (UTC)